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您现在的位置:首页关于芯片的文章
大众智能化有救了!消息称将采购使用小鹏自研图灵AI芯片

大众智能化有救了!消息称将采购使用小鹏自研图灵AI芯片

快科技6月13日消息,和小鹏合作后,大众的智能化终于迎来了曙光。海外媒体报道,近日,小鹏汽车创始人何小鹏透露,正致力于将自主设计的图灵(Turing) AI芯片集成至大众计划明年在中国推出的部分车型。报道指出,小鹏汽车已开发出比英伟达产品更强大的自动驾驶芯...
科技 2025-06-13
11292次浏览
几nm不重要了!为什么我们根本不需要美国的高端芯片

几nm不重要了!为什么我们根本不需要美国的高端芯片

快科技6月12日消息,据多方报道,美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)近日重申,美方不会把自家最好的芯片直接给中国,而是希望以飞机零件、乙烷做为谈判筹码,希望中国移除稀土出口管制。而就在2天前,《人民日报》刊登了与华为创始人任正非的一段对话,...
科技 2025-06-12
33019次浏览
何小鹏出了一道算术题:1+1+1=9

何小鹏出了一道算术题:1+1+1=9

快科技6月10日消息,小鹏汽车董事长何小鹏一大早就分享了一道数学题,称同学们给我发了一张很有意思的海报,告诉我1+1+1=9,同时他还询问大家怎么理解。在数学上,1+1+1肯定不等于9,如果等于,那就只有一种情况,正如本山大叔抖的包袱拿那般—&m...
科技 2025-06-10
58982次浏览
3nm!NVIDIA新一代Rubin GPU及Vera CPU流片:本月试产

3nm!NVIDIA新一代Rubin GPU及Vera CPU流片:本月试产

快科技6月9日消息,据供应链透露,NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案(Tape-out,即流片),最快9月提供客户样品。据悉,Rubin GPU采台积电第3代3nm(N3P)制程,采...
科技 2025-06-09
46755次浏览
博通推首款102.4Tbps超级芯片Tomahawk 6!单芯驱动10万张GPU

博通推首款102.4Tbps超级芯片Tomahawk 6!单芯驱动10万张GPU

快科技6月4日消息,博通宣布推出最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6,这也是全球首款单芯片交换容量达102.4Tbps的芯片。这一芯片的性能较现有以太网交换机翻倍,专为AI时代设计,可支持超大规模GPU集群的互联需求,单颗芯片即可驱动10万张GPU...
科技 2025-06-04
25991次浏览
放弃Cortex!Arm推出5大全新品牌 自研芯片与客户竞争

放弃Cortex!Arm推出5大全新品牌 自研芯片与客户竞争

英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略,计划向客户提供自研芯片,同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前,该公司实现了首个季度(截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季)营收突破 10 亿美元...
科技 2025-06-04
62949次浏览
太难了!芯片流片成功率降至历史新低:10家有8家失败

太难了!芯片流片成功率降至历史新低:10家有8家失败

快科技6月2日消息,半导体产业正面临前所未有的技术挑战,芯片流片成功率降至历史新低!据电子设计自动化工具(EDA)公司西门子数据显示,芯片首次设计定案(Tape-out,流片)成功率降至历史新低的14%,相较于两年前的24%明显下降。换而言之,十家芯片设计...
科技 2025-06-02
71371次浏览
中科院系两家科技巨头合并:国产算力格局要变天?

中科院系两家科技巨头合并:国产算力格局要变天?

美国又下手了。这两天,国内外媒体都在报道,美国切断部分对华半导体技术出口。据说,这次,美国政府切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道。电子设计自动化(EDA)三巨头Cadence、Synopsys、Siemens EDA都可能“断供&...
财经 2025-05-30
185427次浏览
王腾回应REDMI何时用玄戒芯片:真的急不来

王腾回应REDMI何时用玄戒芯片:真的急不来

快科技5月28日消息,小米玄戒O1自研芯片发布后热度很高,不过目前小米15S Pro的定价还是略高,将不少用户拒之门外,很多网友希望玄戒芯片能下放到REDMI机型上,把价格打下来。对此,王腾今天发布一段视频回应称:我们真的急不来。王腾表示,玄戒O1初期研发成...
科技 2025-05-28
24601次浏览
台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心:主要面向汽车、人工智能领域应用

台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心:主要面向汽车、人工智能领域应用

快科技5月27日消息,据媒体报道,全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示,公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布,慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。de Bot表示:该中心...
科技 2025-05-27
10505次浏览
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