放弃Cortex！Arm推出5大全新品牌 自研芯片与客户竞争 英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元...
官宣！小米将同时采用高通/玄戒处理器：小米16首批搭载下一代骁龙8 Elite 快科技5月21日消息，很多人在问，玄戒来了，高通怎么办，下一代小米16还会用骁龙处理器吗？刚刚，官方答案来了，回应了一切猜疑。今日，高通宣布与小米签署多年协议，拓展合作关系，在15年的合作基础上，伙伴关系持续深化。言外之意，双方的合作不仅将继续，还会持续加...
小米推自研3nm玄戒O1芯片：高通回应！ 快科技5月20日消息，日前小米CEO雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1采用的是第二代3nm制程工艺。而此前小米的旗舰智能手机大多采用的是高通的旗舰SoC，如果小米玄戒O1在市场上大获成功，那么未来是否会影响到小米与高通的合作呢？对此，高通C...
真我回归2K直屏！真我GT8 Pro参数曝光 快科技4月16日消息，博主数码闲聊站暗示，真我GT8 Pro将采用2K直屏，搭载高通骁龙8 Elite 2处理器，后置2亿像素超大底潜望长焦，电池容量不低于7000mAh，还有超声波屏幕指纹以及金属中框。此前在2022年发布的真我GT2 Pro上，真我为其配...
全球首发高通骁龙8s Gen4！小米Civi 5 Pro入网 快科技3月29日消息，据3C认证官网显示，小米旗下一款型号为25067PYE3C的新机已经通过认证，支持67W快充。根据爆料，这就是下个月即将发布的小米Civi 5 Pro。该机将首发搭载高通SM8735旗舰芯片，此前有传闻称其将命名为骁龙8s Elite，...
TechInsights拆解iPhone 16e：自研C1基带 迈出摆脱高通依赖重要一步 快科技3月6日消息，今日，研究机构TechInsights发布iPhone 16e拆解报告，揭示了苹果在设计选择、成本控制以及苹果C1蜂窝解决方案方面的细节。TechInsights指出，苹果在屏幕和GPU方面采用了成本节约策略。其中，最大的变化之一在于显...
高通在ARM芯片诉讼案中取得关键胜利：美法院判决其未违反芯片许可协议 芯片设计公司ARM和其长期合作伙伴、芯片巨头高通对簿公堂，高通已在本案中取得关键胜利。当地时间12月20日，在ARM指控高通违反了芯片技术许可协议的一案中，美国特拉华联邦地区法院的陪审员裁定，高通拥有有效许可，可以使用ARM的基本芯片架构来...
