快科技3月7日消息，Intel投资者关系副总裁约翰·皮策（John Pitzer）在摩根士丹利科技会议上透露，Intel将继续与台积电保持合作，长期目标是将晶圆外包比例降至15%-20%。他表示，台积电作为优质供应商，为Intel代工业务创造了...