媒体：美芯片新规高估自己低估中国 围堵策略适得其反

摘要： 美国商务部近日发布新规，加强对全球芯片出口的管制，并声称在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制法规。这种行为对高度全球化的半导体分工体系构成严重威胁，加剧市场碎片化和技术...

美国商务部近日发布新规，加强对全球芯片出口的管制，并声称在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制法规。这种行为对高度全球化的半导体分工体系构成严重威胁，加剧市场碎片化和技术标准分化的风险，对全球科技创新造成冲击。

美国限制华为芯片在全球市场的使用，声称是为了确保其在人工智能创新领域的领先地位。然而，这种做法并非通过加大创新研发力度或合作促进，而是采用单边主义和保护主义手段，试图围堵、孤立其他国家。历史经验表明，保护主义并不能培育出真正有竞争力的行业和企业。例如，过去十年间，美国采取钢铁保护主义措施并未阻止金属制造业就业岗位流失，反而增加了其他行业的成本，降低了整体竞争力。同样，缺乏竞争和合作只会使美国芯片和人工智能产业在封闭中丧失竞争力，负面效应可能波及上下游各个产业。

美国政府在人工智能等产业中的非市场和单边霸凌行径招致了各界批评。美国半导体行业协会会长兼首席执行官约翰·诺伊弗曾表示，美国政府的做法将给美国经济和相关产业发展带来长期损害。美国低估了中国的产业韧性和创新实力，高估了美国企业的“不可替代性”。尽管美国一直试图封锁中国半导体产业的发展空间，但中国半导体产业反而加快了成长步伐，自主研发能力显著增强。

今年初，中国人工智能企业深度求索发布了人工智能大模型R1，在较少算力资源的情况下实现了与全球顶尖AI模型相当的效果。英国《金融时报》评论称，美国试图压制中国的做法是错误的。技术飞跃往往在冲突、竞争和需求中形成。日本媒体也指出，半导体产业是任何单一国家都无法独立完成的复杂供应链体系。“美国优先”的政策立场促使各国加快半导体产业本土化进程。谷歌公司前首席执行官埃里克·施密特认为，在许多技术领域，尤其是在AI科技前沿，中国与美国势均力敌，甚至超过了美国。中国在技术传播、商业化和制造技术方面已形成了真正的优势。

中国创新力逆风而上，得益于中国产业和企业敞开怀抱、拥抱竞争，在风雨中磨砺自身。在全球化浪潮中，只有通过开放合作才能实现自身发展和互利共赢。中国始终秉持开放包容的态度，积极参与国际交流与合作，推动全球科技创新与发展。美国知名经济学家杰弗里·萨克斯认为，在先进技术领域，各国应加强合作而不是划分“朋友”和“敌人”。美国政府的做法将人工智能这一充满希望的领域拖入地缘政治竞争的泥潭，破坏全球产业链的稳定。

国际半导体设备与材料组织首席执行官阿吉特·马诺查警告说，由于政治和地缘政治风险，供应链分散化趋势正在加剧，整个行业进入了“不可预测的时代”。人工智能产业的发展依托于全球开放性的合作和市场竞争。加强产业链供应链开放合作、防止碎片化，有利于各方也有利于整个世界。美国越是挥舞“制裁大棒”，中国越展现出“破茧成蝶”的进化能力。美国越是歧视排他，中国越是在包容开放中赢得更广泛的支持和尊重。