硬科技投向标|工信部：加快6G研发进程优必选设立首期1000万元人形机器人基金
摘要：
本周硬科技领域投融资重要消息包括：《人工智能生成合成内容标识办法》9月1日起施行；广东：支持企业整合人工智能与机器人产业链、创新链资源；武汉将重点推动大模型向智能体演进。》》政策工... 本周硬科技领域投融资重要消息包括：《人工智能生成合成内容标识办法》9月1日起施行；广东：支持企业整合人工智能与机器人产业链、创新链资源；武汉将重点推动大模型向智能体演进。
》》政策
工信部：加快6G研发进程 推进算力中心建设布局优化
工业和信息化部党组书记李乐成3月12日主持召开干部大会，传达学习贯彻习近平总书记重要讲话精神和全国两会精神，部署贯彻落实工作。会议强调，要持续推动信息通信业高质量发展，扩大5G规模化应用，加快6G研发进程，推动工业互联网创新发展，推进算力中心建设布局优化，创新行业监管方式，强化网络和数据安全保障，加强无线电管理，提升频谱技术创新能力和频谱资源开发利用水平。
《人工智能生成合成内容标识办法》公布 9月1日起施行
国家网信办等四部门印发《人工智能生成合成内容标识办法》。其中提出，国家网信办等四部门印发《人工智能生成合成内容标识办法》，其中提到，人工智能生成合成内容标识主要包括显式标识和隐式标识两种形式，显式标识是指在生成合成内容或者交互场景界面中添加的，以文字、声音、图形等方式呈现并可以被用户明显感知到的标识；隐式标识是指采取技术措施在生成合成内容文件数据中添加的，不易被用户明显感知到的标识。本办法自2025年9月1日起施行。
广东：支持企业整合人工智能与机器人产业链、创新链资源
广东省人民政府办公厅印发推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施。其中提到，支持企业整合人工智能与机器人产业链、创新链资源，推动集聚发展，整体提升产业链协同创新能力。构建以单项冠军企业、专精特新中小企业为骨干的人工智能与机器人领域企业梯次培育体系。对该领域获评国家级单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，在落实省级支持政策的基础上，强化省市联动，鼓励地市给予奖励，省财政进一步按照地市奖励资金1∶1予以激励，调动地市积极性，对国家级单项冠军企业奖励总额度最高300万元，对国家级专精特新“小巨人”企业奖励总额度最高200万元。
武汉将重点推动大模型向智能体演进
昨日，《武汉市2025年人工智能产业发展行动方案》发布。武汉市中小企业发展促进中心主任苏新威在发布会上表示，《方案》将重点推动大模型向智能体演进，在产业政策中给予支持，目前正在开展全市首批智能体产品和创新创业团队的入库、培育。
》》一级市场
优必选设立人形机器人基金 首期1000万元
优必选宣布设立“人形机器人科研共研共创基金”，基金首期为1000万人民币，旨在为科研创新提供全方位支持。该基金将重点支持机器人软硬件设计、算法研究、产品开发等领域，同时为小微企业提供创业资金扶持。
安克创新领投阿米奥机器人亿元级种子轮融资
具身智能公司阿米奥机器人近日完成了亿元级种子轮融资，本轮由安克创新领投，Z基金（智谱生态基金）和险峰长青跟投。
阿米奥机器人获约亿元种子轮融资
近日，阿米奥机器人完成约亿元种子轮融资，本轮投资方为险峰长青、安克创新、Z基金。本轮融资资金将用于加大研发投入、进一步拓展市场以及团队升级。阿米奥机器人成立于2024年，是一家机器人研发商，专注于规模化商业场景中的机器人应用。这是阿米奥机器人的首次公开融资。险峰长青、安克创新和Z基金的加入，将为阿米奥机器人提供资金和资源支持，助力其在商用服务机器人领域的发展。
智驾大陆获数亿元天使轮融资
近日，智驾大陆（上海）智能科技有限公司完成数亿元天使轮融资，本轮投资方为高瓴资本、中金保时捷基金、浙江金控。本轮融资资金将用于加大研发投入、进一步拓展市场以及团队升级。智驾大陆成立于2022年1月，位于上海市，致力于成为卓越的智能驾驶系统供应商。根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为60.0%。
未来式智能完成数千万元天使轮融资
AutoAgents解决方案厂商未来式智能已完成数千万元天使轮融资，由麟阁创投领投，蓟门资管跟投、老股东创新工场持续跟投。融资资金将主要用于产品研发，及市场拓展和组织运营。据悉，该公司是电力行业市占率第一的Agent应用产品，服务了国家电网及其下属十余家下属公司。根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为73.67%。
华辰芯光完成2亿元A+轮融资
近日，浙江华辰芯光技术有限公司完成2亿元A+轮融资。华辰芯光成立于2021年，专注于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，主要服务于光通信、激光雷达等领域。公司已获得多轮融资，包括天使轮、Pre-A轮和A轮，投资方包括知名机构如纪源资本和晨晖创投。本轮融资将用于扩大生产规模和研发投入，进一步巩固其在半导体激光器芯片领域的领先地位。
捷扬微电子完成约亿元B轮融资
近日，深圳捷扬微电子有限公司完成约亿元B轮融资，本轮投资方包括毅达资本、华强创投、司南投资以及炬芯科技股份有限公司。本轮融资资金将用于进一步加大研发投入，拓展市场，以及团队升级。捷扬微电子是一家专注于设计自主创新的测距定位和无线连接芯片，并提供系统解决方案的高科技公司。公司主要产品包括UWB芯片和芯粒，应用于手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车以及物联网等领域。
欧冶半导体完成数亿元B2轮融资
近日，深圳市欧冶半导体有限公司完成数亿元B2轮融资，本轮投资方为国投招商、招商致远资本、深圳聚合资本。欧冶半导体是一家系统级汽车SoC芯片供应商，专注于智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应。根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为94.46%。
》》二级市场
新相微：拟购买爱协生100%股权 股票周一复牌
新相微(688593.SH)公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式，购买深圳市爱协生科技股份有限公司100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。公司股票自2025年3月3日开市起开始停牌，于3月17日开市起复牌。由于本次交易涉及资产的审计、评估工作尚未完成，公司决定暂不召开股东大会审议本次交易事项。爱协生主要从事显示驱动芯片、触控驱动芯片等多种芯片产品的研发、设计及销售。
有研硅：拟收购DGT70%股权
有研硅公告，为促进资源整合，优化业务布局，抓住国内半导体硅部件市场机遇的同时避免同业竞争，公司拟以自有资金通过现金支付的方式收购株式会社RSTechnologies持有的株式会社DGTechnologies70%股权。本次收购完成后，公司将持有DGT的70%股权、RST继续持有DGT30%股权，DGT将成为公司的控股子公司并纳入公司合并财务报表的合并范围。DGT主营业务为刻蚀设备用部件（包括硅部件和石英部件）的研发、生产和销售，具体包括硅电极、硅环、石英环等。
乐鑫科技：拟定增募资不超过17.78亿元
乐鑫科技(688018.SH)公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补充流动资金。
安路科技：国家集成电路产业投资基金等股东拟合计减持不超3%公司股份
安路科技(688107.SH)公告称，国家集成电路产业投资基金等股东拟合计减持不超过3%的公司股份。
思特威：国家集成电路基金二期等股东拟合计减持不超过2.99%公司股份
思特威(688213.SH)公告称，股东国家集成电路基金二期拟减持不超过0.65%公司股份，Brizan Holdings拟减持不超过0.83%公司股份，共青城思智威拟减持不超过1.06%公司股份，马伟剑拟减持不超过0.45%公司股份。减持期间为自本减持计划公告披露之日起15个交易日后的3个月内。
优刻得：中移资本拟减持不超过1.50%公司股份
优刻得(688158.SH)公告称，股东中移资本计划通过集中竞价、大宗交易及其他上海证券交易所认可的合法方式，减持其所持有的公司股份不超过6,796,425股，即不超过公司总股本的1.50%。减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行。中移资本承诺，自发行人股票上市交易之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其在本次发行及上市前直接或间接持有的发行人股份。
精智达：拟以3000万元-5000万元回购公司股份用于员工持股计划或股权激励
精智达(688627.SH)公告称，公司拟以集中竞价交易方式回购公司股份，回购金额不低于3000万元（含），不超过5000万元（含）。回购的股份将用于员工持股计划或股权激励。回购价格不超过120.34元/股（含）。回购期限为自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过12个月。
芯源微：中科天盛拟公开征集转让8.41%公司股份
芯源微公告称，公司持股5%以上股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司拟通过公开征集转让的方式协议转让所持公司全部股份16,899,750股，占公司总股本的8.41%，转让价格不低于85.71元/股。此次股份转让完成后，中科天盛将不再持有公司股份。
安凯微：股东广州凯金投资合伙企业拟询价转让1%公司股份
安凯微(688620.SH)公告称，股东广州凯金投资合伙企业计划通过询价转让方式转让公司股份3,920,000股，占公司总股本的1.00%，转让原因为自身资金需求。根据2025年3月13日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为12.96元/股，为询价转让定价日收盘价的91.20%。
